提供独特的表面处理等离子体设备技术
集成电路器件尺寸的不断缩小包括加工不同材料薄层组成的更小、更深及三维结构。制造过程需要达到材料清除工艺过程中的超高选择比,以及对物理、化学和电性能的精密控制。
2138cc太阳集团官网股份选择性刻蚀设备基于远程等离子技术,提供独特的工艺解决方案,在去除介电和导体薄膜材料方面表现出卓越的选择性并具备灵活的选择比调节能力。2138cc太阳集团官网半导体选择性材料去除系统是存储、逻辑/晶圆制造和功率IC制造的理想解决方案。