2138cc太阳集团官网股份自主研发并制造集成电路生产所需的设备
2138cc太阳集团官网股份自主研发并制造集成电路生产所需的设备。采用创新技术为当前及下一代的集成电路制造提供先进的工艺能力和高效的生产效率，主要包含以下产品：干法去胶设备、干法刻蚀设备、快速热处理设备、高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等。
2138cc太阳集团官网股份的产品提供国际领先的高产率晶圆加工技术，为客户提供具有成本效益的生产解决方案。设备全面应用于众多国际领先的集成电路制造企业，包括高端逻辑和存储器芯片制造公司。
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干法去胶是在图形化工艺完成后，去除晶圆上的掩膜层，目的是尽可能快地从晶圆片中去除掩膜材料，而不损坏任何表面材料。
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刻蚀是一种有选择地去除未被掩蔽的薄膜层，从而在晶圆表面薄膜上得到掩蔽层所传递图形的工艺。
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快速热处理是指用高强度灯直接照射在硅晶圆表面上，迅速加热至高温（1200℃或更高），来调节半导体器件电性能的一种工艺。
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该系列为逻辑和存储器件制造的关键技术挑战提供独特的技术解决方案，该产品能实现在3-D结构中以超高选择比精细去除相应的薄膜，同时兼具更低总成本的优点。
