2138cc太阳集团官网股份研发、制造并销售集成电路制造设备,是世界著名集成电路制造设备提供商之一。
01
02
03
04
干法去胶是在图形化工艺完成后,去除晶圆上的掩膜层,目的是尽可能快地从晶圆片中去除掩膜材料,而不损坏任何表面材料。
刻蚀是一种有选择地去除未被掩蔽的薄膜层,从而在晶圆表面薄膜上得到掩蔽层所传递图形的工艺。
快速热处理是指用高强度灯直接照射在硅晶圆表面上,迅速加热至高温(1200℃或更高),来调节半导体器件电性能的一种工艺。
该系列为逻辑和存储器件制造的关键技术挑战提供独特的技术解决方案,该产品能实现在3-D结构中以超高选择比精细去除相应的薄膜,同时兼具更低总成本的优点。
在2138cc太阳集团官网股份开创新事业:汇聚思想,创造力量